【2021暑期實習】類比IC設計、系統應用、軟韌體開發、數位IC設計領域
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1.大四以上/研究所/博士班 電子/電機/電信/資工相關系所畢，專長於類比IC設計領域、類比系統應用領域、數位IC設計領域或軟體開發領域者。
2.欲應徵者請附上附照履歷自傳、成績單(大學或研究所)、論文或專題摘要（上述文件最多勿超過6頁）
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