(2024)外包管理工程師

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工作內容：

1. 半導體後段製程生產品質管理

2. 跨部門與外包, 客戶間的溝通與協調

3. 積極主動的態度去尋找,解決,預防問題

職缺需求：

大學以上理工相關系所佳，具3年以上相關工作經驗，具IC設計廠負責晶圓廠及封裝廠(Fab/Bump/WLCSP)外包管理或產品工程相關經驗者尤佳。

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(2024)客戶品質工程師

 ChuPei, Taiwan

📁 工程技術類

Post Date: Apr 11, 2024